低空洞高可靠焊接，就像给芯片“铺路”，既要焊得牢，又要传热快。功率芯片一工作，瞬间变身“小火炉”，热量蹭蹭往上涨，全靠焊接层快速散热。但如果焊接层里藏了气泡空洞，就像路上突然多了几个障碍物，热量堵在半路，芯片迟早被“烤糊”！为了消除这些路障，我们深入研究焊接材料，反复试验，最终筛选出真空回流焊接专用的高可靠焊料，既能焊得结实，又不会因二次高温“翻车”。同时，我们还破解了空洞形成的“元凶”，优化焊接工艺，成功攻克这一技术难题，让散热在芯片上最大可能畅通无阻！

大功率模组的塑封，就像给精密电子部件穿上一件“铠甲”，需要用特殊材料像浇筑水泥一样把模组严实包裹起来，既要防潮防尘，又要抗摔抗震，让器件在恶劣环境中也能稳如泰山。但这件“铠甲”不好打造，塑封料太硬会像脆饼干一样开裂，太软又扛不住高温；封装时稍有不慎，内部就像千层酥一样分层剥落；更棘手的是，陶瓷基板这个“骨架”还可能被塑封应力“勒”出裂纹。

我们像调配秘方药剂一样反复试验塑封材料，又像“微雕”般精益求精优化工艺参数和模组结构，终于让这个“防护罩”既坚固又服帖。

初代模组研发过程中，难题接踵而至，还有一次是在EMS厂的技术攻关。当时，我们正在集中解决芯片焊接空洞问题，但到达产线后，就发现另一个棘手问题，产线工人频繁对塑封模组的端子进行返工焊接。

这引起了我的警觉，我们调研后发现端子在焊接时因定位偏移导致悬空，造成焊接不良。真是“摁下葫芦浮起瓢”，当时芯片焊接空洞问题还没彻底解决，端子焊接不良的难题又冒了出来。面对双重挑战，我们不得不双线作战，同时推进两项技术攻关。

为了尽快突破，我们与EMS工厂组建联合攻关团队，夜以继日地分析、试验、优化。经过近两个月的奋战，终于锁定了问题的根源：焊接工艺参数和定位精度的匹配欠佳，并成功找到了解决方案。